[发明专利]发泡硅橡胶胶料、低密度硅橡胶海绵及其制备方法

摘要

本发明属于功能高分子材料领域，具体涉及一种发泡硅橡胶胶料、低密度硅橡胶海绵及其制备方法。本发明的目的是提供一种新的发泡硅橡胶胶料，包括基胶组分A和基胶组分B，按重量比：基胶组分A由分(a)100份、组分(b)1～10份、组分(d)0.1～10份、组分(f)1～40份为原料混合制得，基胶组分B由组分(c)4～20份、组分(e)1～200ppm为原料混合制得。通过基胶组分A和基胶组分B，发泡硫化制备得到低密度硅橡胶海绵材料，具有密度低、孔径细腻均匀的特点。 1

主权项

1.发泡硅橡胶胶料，其特征在于：包括基胶组分A和基胶组分B，基胶组分A由组分(a)、组分(b)、组分(d)、组分(f)为原料混合制得，基胶组分B由组分(c)、组分(e)为原料混合制得：

各原料的重量配比如下：

组分(a)，重量份为100份：羟基封端的聚甲基硅氧烷，结构式如下：

其中，n为100～1500的整数；

组分(b)，重量份为1～10份：分子链两端含有乙烯基的聚硅氧烷，结构式如下：

其中，R¹包括：甲基、乙基、丙基、环己烷、苯基、甲苯基、苯甲基、2‑苯乙基、苯丙基，R¹表示的基团可以是全部相同或者不同；X是大于10的整数；

组分(c)，重量份为4～20份：聚有机氢硅氧烷，结构式如下：

其中R²是氢，1～8个碳原子的烷基，1～8个碳原子的芳基或3～8个碳原子的环烷基；

‑O‑来自于环状高聚物；

R¹是1～8个碳原子的烷基、1～8个碳原子的芳基、和3～8个碳原子的氟烷基；

氢的质量百分比为0.1～1.55％；

组分(d)，重量份为0.1～10份：可提供羟基的物质，包括水、有机醇、硅醇基有机硅氧烷中的至少一种；

组分(e)，占发泡硅橡胶胶料总重量的1～200ppm：铂系金属催化剂；

组分(f)，重量份1～40份：填料；

其中，组分(c)所述m为整数，并且20≤m≤50时，聚有机氢硅氧烷简称为组分(c‑1)；组分(c)所述m为整数，并且3≤m≤7时，聚有机氢硅氧烷简称组分(c‑2)；按重量配比计：组分(c‑1)10‑16份、组分(c‑2)4‑10份。

2.根据权利要求1所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：组分(b)中R¹为甲基。

3.根据权利要求1所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：组分(a)所述羟基封端的聚甲基硅氧烷，25℃的粘度为500～80000厘泊。

4.根据权利要求3所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：组分(a)所述羟基封端的聚甲基硅氧烷，25℃的粘度为2000～20000厘泊。

5.根据权利要求1所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：满足以下至少任意一项：

组分(b)所述分子链两端含有乙烯基的聚硅氧烷，25℃的粘度为100～1000000厘泊；

组分(b)采用如下聚合物，结构式如下：

m是大于10的整数；

组分(b)采用至少两种不同聚合度的分子链两端含有乙烯基的聚硅氧烷的混合物。

6.根据权利要求5所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：组分(b)所述分子链两端含有乙烯基的聚硅氧烷，25℃的粘度为500～500000厘泊。

7.根据权利要求1所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：满足以下至少任意一项：

组分(c)所述聚有机氢硅氧烷，25℃的粘度为10～500厘泊；

组分(c)所述聚有机氢硅氧烷的R²包括甲基、乙基、丙基、羟基和氢基；

组分(c‑2)选自下述聚合物1‑3，结构式如下：

聚合物1：

聚合物2：

聚合物3：

其中，p为整数，且3≤p≤7。

8.根据权利要求7所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：组分(c)所述聚有机氢硅氧烷，25℃的粘度为10‑150厘泊。

9.根据权利要求7所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：组分(c)所述聚有机氢硅氧烷的R²为甲基。

10.根据权利要求1所述发泡硅橡胶胶料，其特征在于：满足以下至少任意一项：

组分(d)所述有机醇包括乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、月桂醇、辛醇、乙二醇；

组分(d)所述含硅醇基的有机硅化合物包括化合物4‑5，结构式如下：

化合物4：

化合物5：

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