[发明专利]一种高强度低电阻常温冷捣糊的制备方法在审
| 申请号： | 201510814358.2 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105347825A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 吴志平;吴霄;肖东辉 | 申请（专利权）人： | 湖南祯晟炭素实业有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 长沙市和协专利代理事务所(普通合伙) 43115 | 代理人： | 王培苓 |
| 地址： | 417600 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度低电阻常温冷捣糊的制备方法。本发明目的在于提供一种高强度低电阻常温冷捣糊的制备方法。本发明的特征在于：它由以下原料和步骤制成，所述各原料的重量配比为：骨料75-82份，粘结剂16-20份，添加剂2-5份；所述各步骤为：A.将骨料破碎至8mm以下，称重；B.按上述比例将骨料加入到预热至80℃～120℃的混捏锅中混合0.5h～1h，然后加入粘结剂和添加剂至同一混捏锅中混捏15min～30min出锅、冷却至室温后包装。本发明主要用作铝电解槽碳砖的缝隙填料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 电阻 常温 冷捣糊 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高强度低电阻常温冷捣糊的制备方法，其特征在于它由以下原料和步骤制成，所述各原料的重量配比为：(1)骨料75‑82份，(2)粘结剂16‑20份，(3)添加剂2‑5份；所述各步骤为：A.将骨料破碎至8mm以下，称重；B.按上述比例将骨料加入到预热至80℃～120℃的混捏锅中混合0.5h～1h，然后加入粘结剂和添加剂至同一混捏锅中混捏15min～30min出锅、冷却至室温后包装。
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