[发明专利]微波炉腔体及半导体微波炉有效
申请号: | 201510812012.9 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN105338676B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 张斐娜;孙宁;刘民勇;王轩;栾春 | 申请(专利权)人: | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H05B6/64 | 分类号: | H05B6/64 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。其中,所述微波炉腔体开设有加热腔室,所述微波炉腔体包括围成所述加热腔室的侧面及食物承载面,所述侧面包括上半面及下半面。所述下半面连接所述食物承载面及所述上半面。所述上半面开设有至少一个微波馈入口。上述微波炉腔体中,由于微波馈入口开设在在加热腔室的侧面的上半面,因此,从微波馈入口馈入的一部分微波能够在加热腔室内反射后被食物吸收,使食物加热更加均匀。 | ||
搜索关键词: | 微波炉 半导体 | ||
【主权项】:
1.一种微波炉腔体,其特征在于,所述微波炉腔体开设有加热腔室,所述微波炉腔体包括围成所述加热腔室的侧面、食物承载面及顶面,所述侧面包括上半面及下半面,所述下半面连接所述食物承载面及所述上半面,所述上半面开设有至少一个微波馈入口;所述侧面包括第一子侧面、与所述第一子侧面相对的第二子侧面及连接所述第一子侧面、所述第二子侧面及所述食物承载面的第三子侧面,所述第二子侧面沿中心面分为的上半面及下半面,所述第三子侧面沿中心面分为的上半面及下半面;所述微波炉腔体包括多个所述微波馈入口,多个所述微波馈入口开设在所述第二子侧面的所述上半面及所述第三子侧面的所述上半面上,多个所述微波馈入口包括两个第一微波馈入口和两个第二微波馈入口;所述第二子侧面上开设有位于所述第二子侧面的所述上半面的两个所述第一微波馈入口,所述第三子侧面上开设有位于所述第三子侧面的所述上半面的两个所述第二微波馈入口,位于所述第二子侧面上的所述第一微波馈入口与所述顶面的距离与位于所述第三子侧面上的所述第二微波馈入口与所述顶面的距离相同。
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