[发明专利]一种硅片切割处理方法

摘要

本发明涉及一种硅片切割处理方法，有效的处理在硅片切割过程中出现的高低线现象。包括以下步骤：硅块的出线侧出现3根以下高低线，无发黑扩散现象时，无需停机处理；在多于3根高低线周围的线网出现发散发黑现象时，将所述高低线剪断；如果所述高低线的所述发散、发黑现象出现在出线口，并且所述高低线的这些现象从所述出线口到入线口逐渐减轻并消失，则增加砂浆量并去线弓3分钟；如果整个所述线网出现所述发黑、发散的现象，先加50L所述砂浆，然后降低切割速度，减小去弓时间，增加切割深度，并调整线长参数。本发明有效的降低了高低线出现带来的合格率下降的问题。

主权项

一种硅片切割处理方法，其特征在于，在硅片切割机床上将硅块切割成硅片时，所述硅片切割处理方法包括以下步骤：a．在所述硅块中部或所述硅块的出线侧出现3根以下高低线，所述高低线周围线网颜色正常，无发黑扩散现象时，观察所述现象是否扩散，无需停机处理；b．在所述硅块中部在多于3根高低线周围的线网出现发散、发黑现象时，将所述高低线剪断；c．如果所述高低线的所述发散、发黑现象出现在出线口，且没有突出的单根高低线，并且所述高低线的这些现象从所述出线口到入线口逐渐减轻并消失，则增加砂浆量并去线弓3分钟；d．如果整个所述线网出现所述发黑、发散的现象，并且所述线网无明显单根的所述高低线时，则无法进行所述剪断处理，在这种情况下，先加50L所述砂浆，然后降低切割速度，减小去弓时间，增加切割深度，并调整线长参数。