[发明专利]用在磁控溅射设备中的一体化阳极和活性反应气体源装置

摘要

本发明涉及用在磁控溅射设备中的一体化阳极和活性反应气体源装置以及将其合并的磁控溅射设备。该一体化阳极和活性反应气体源装置包括具有内导电表面的容器，该容器包括阳极和与镀膜室的室壁绝缘的绝缘外体。该容器具有与镀膜室连通的单个开口，该单个开口具有比容器的圆周小的圆周。溅射气体和反应气体通过输入口耦合到容器中并通过该单个开口耦合到镀膜室中。等离子体被来自于阴极并通过阳极返回到电源的高密度的电子点燃。相对低的阳极电压足以维持活性反应气体的等离子体以形成化学计量的介电镀膜。

主权项

1.一种用于使物体镀有镀膜的磁控溅射设备，包括：镀膜室，其适合于在操作中被抽真空；阴极，其包括靶，所述靶包括用于形成镀膜的材料；一个或多个镀膜区域，其具有支撑物以支撑在所述镀膜区域内的待镀膜的物体；以及一体化阳极和活性反应气体源装置，其包括容器，所述容器包括：所述容器的内导电表面，所述内导电表面电耦合到电源的正输出端，包括用于将电压差提供到所述阴极的阳极，使得所述阳极是电子的优选返回路径；所述容器的绝缘外表面，其与所述镀膜室的室壁电绝缘；通向所述容器的内部的与所述镀膜室连通的单个开口；溅射气体和反应气体的混合物。