[发明专利]磁性构件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510783764.7 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106449013A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郑景元;梁适鹏 | 申请（专利权）人： | 美磊科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/06;H01F27/02;H05K1/18;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种磁性构件及其制造方法，其包括有一基板、一电路板、一磁性元件及一盖体，其中，磁性元件主要以表面贴焊技术(Surface Mount Technology,SMT)，将磁性元件快速电性连接至电路板，以降低磁性元件发生断线的情况，并且有利于磁性构件设计轻薄化，并加快磁性构件的制作工艺速度。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种磁性构件，其特征在于，其包括：一基板，两侧分别延伸成型有一挡墙，两挡墙之间形成有一凹槽部，数支端子分别组设于各该挡墙，且分别露出于各该挡墙两端；一电路板，两侧具有数个电性连接孔，分别与相对应的各该端子完成电性连接，该电路板具有至少一组呈相对状排列的电性接点，分别与邻近的该电性连接孔呈电性连接；至少一磁性元件，设置于该电路板，该磁性元件与成组的两该电性接点完成电性连接；以及一盖体，相对组设于该基板，使该盖体可盖覆于该电路板上方。
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