[发明专利]一种倒装LED芯片的固晶方法有效
| 申请号： | 201510776170.3 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105449087A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈焕杰;吴江辉 | 申请（专利权）人： | 广州市雷腾照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510800 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装LED芯片的固晶方法，包括以下步骤：（1）倒装线路板设计：倒装线路板除固晶区域外的四周采用高反射油墨覆盖；固晶区域内设有正极焊盘和负极焊盘，正、负极焊盘之间形成阻隔间隙；（2）将纵向导电胶滴在固晶区域上，纵向导电胶将正极焊盘和负极焊盘覆盖，然后再将倒装LED芯片放置在固晶区域；（3）将倒装LED芯片置于100~130℃环境下4~6分钟将纵向导电胶进行固化；（4）将倒装LED芯片放入热压机中进行热压，压力为80~120kpa，加热温度为130~170℃，作用时间为50~70秒；（5）完成倒装LED芯片固晶后。解决传统固晶工艺出现芯片电极出现短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）倒装线路板设计：固晶区域和倒装芯片尺寸相同，倒装线路板除固晶区域外的四周采用高反射油墨覆盖；固晶区域内设有正极焊盘和负极焊盘，正、负极焊盘之间形成阻隔间隙；（2）将纵向导电胶滴在固晶区域上，纵向导电胶将正极焊盘和负极焊盘覆盖，然后再将倒装LED芯片放置在固晶区域，倒装LED芯片的正、负电极与正、负极焊盘对应；（3）将倒装LED芯片置于100~130℃环境下4~6分钟将纵向导电胶进行固化；（4）将倒装LED芯片放入热压机中进行热压，热压机对倒装LED芯片施加的压力为80~120kpa，对其加热温度为130~170℃，热压的作用时间为50~70秒；（5）完成倒装LED芯片固晶后，倒装LED芯片的电极与焊盘之间的纵向导电胶的厚度小于5um，且倒装LED芯片的电极与焊盘之间的纵向导电胶被挤压形成导电状态，阻隔间隙内的纵向导电胶没有受到挤压而呈绝缘状态。
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