[发明专利]一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法

摘要

本发明公开了大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法，所述外壳包括底座、外罩，底座由底板、多于一个的玻璃坯、多于一个的引线脚组成，底板上设有多于一个用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔，引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、外罩加工好后，在底座上安装好需要的集成电路、模块等元器件，将外罩与底座焊接。集成电路、模块等固定在金属外壳的底座上，并通过引线的引出端与外部被检测设备连接，完成系统信号的输出、输入、检测控制作用。外罩与底座焊接在一起，集成电路、模块被密闭在金属外壳内，既起到输出信号、检测控制作用，又保护内部电路不受外界各种恶劣环境的影响。

主权项

一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法，其特征在于，所述外壳包括底座、外罩，底座由底板、多于一个的玻璃坯、多于一个的引线脚组成，底板上设有多于一个的用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔，引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中；所述底座的加工方法包括以下工艺步骤：（1）利用机加工将金属板加工成有多于一个的用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔的底板，然后对其表面进行喷砂，再进行退火、氧化；（2）将切割好的多于一个的引线脚的切割断面磨削，然后进行退火、氧化；（3）利用模具制出多于一个的带有第二通孔的玻璃生坯，进行排蜡、玻璃化后，得到玻璃坯；（4）利用石墨舟将步骤（2）切割、处理好的引线脚置于步骤（3）制得的玻璃坯的第二通孔中，然后再将玻璃坯置于步骤（1）制得的底板上的第一通孔中定位；（5）将步骤（4）石墨舟中安置好的引线脚、玻璃坯、底板烧结成型，制得底座；（6）将步骤（5）制得的底座进行酸洗、电镀；所述外罩的加工方法为在冲床上将金属板引伸成型，然后切割端面到要求的高度尺寸，再磨平端面，然后进行高温退火，再经电镀即可。