[发明专利]具有阻挡介质层的电容器及其形成方法在审
| 申请号: | 201510768919.X | 申请日: | 2015-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN105590967A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
| 发明(设计)人: | J.哈恩;B.兰德格拉夫 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/94 | 分类号: | H01L29/94;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 本发明涉及具有阻挡介质层的电容器及其形成方法。一种器件包括布置在第一绝缘层中的第一金属特征。第二金属特征布置在第二绝缘层中并且通过布置在第一与第二绝缘层之间的第一蚀刻停止衬垫的部分而与第一金属特征分离。第二金属特征通过第一蚀刻停止衬垫电容耦合到第一金属特征。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 阻挡 介质 电容器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种器件,包括:布置在第一绝缘层中的第一金属特征;以及布置在第二绝缘层中并且通过布置在第一与第二绝缘层之间的第一蚀刻停止衬垫的部分与第一金属特征分离的第二金属特征,第二金属特征通过第一蚀刻停止衬垫电容耦合到第一金属特征。
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