[发明专利]单靶溅射制备铜锌锡硒薄膜吸收层的方法在审
| 申请号: | 201510766040.1 | 申请日: | 2015-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN105428212A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
| 发明(设计)人: | 王书荣;李志山;蒋志;杨敏;刘涛;郝瑞婷 | 申请(专利权)人: | 云南师范大学 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/477;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 650500 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种制备铜锌锡硒薄膜吸收层的方法,包括以下步骤:将衬底依次用去污粉、丙酮、酒精、去离子水超声清洗、并用重铬酸钾溶液浸泡,再用去离子水超声清洗,并用氮气吹干备用;将衬底放入磁控溅射系统里沉积1μm的钼背电极薄膜;以Cu-Zn-Sn-Se四元化合物作为靶材进行射频单靶溅射,沉积700~1000nm的铜锌锡硒薄膜预制层;将上述条件下制备的预制层在氮气或氩气保护下退火硒化处理,自然冷却后得到铜锌锡硒薄膜吸收层;相比于传统的多靶分步溅射或多靶共溅射优点在于:本方法只需一个Cu-Zn-Sn-Se四元化合物单靶一步溅射制作铜锌锡硒薄膜吸收层,该方法简单易操作,成分可控、薄膜制备所需时间较短、生产过程环保无污染等,可用于大规模铜锌锡硒薄膜吸收层材料的制备。 | ||
| 搜索关键词: | 溅射 制备 铜锌锡硒 薄膜 吸收 方法 | ||
【主权项】:
一种多元化合物单靶溅射制备铜锌锡硒薄膜吸收层的方法,其特征在于,包括以下步骤:衬底清洗:将钠钙玻璃依次用去污粉、丙酮、酒精、去离子水超声清洗、重铬酸钾溶液浸泡30~60min再用去离子水超声清洗,并用氮气吹干备用;将清洗好的钠钙玻璃放入磁控溅射系统里升温至100~150℃烘烤30~60min,随后在钠钙玻璃上沉积1μm的钼背电极薄膜;铜锌锡硒预制层的制备:利用磁控溅射系统,以Cu‑Zn‑Sn‑Se四元化合物作为靶材进行射频单靶溅射,沉积700~1000nm的铜锌锡硒薄膜预制层;铜锌锡硒薄膜吸收层的制备:将步骤3所制备的铜锌锡硒薄膜预制层在氮气或氩气保护下退火硫化处理,自然冷却后得到铜锌锡硒薄膜吸收层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





