[发明专利]芯片封装机的封装装置在审
| 申请号： | 201510764647.6 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN105345958A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林培祥 | 申请（专利权）人： | 江苏远翔物联科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/34 | 分类号： | B29C33/34 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 穆丽红 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封装装置，包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸，本发明通过移动封装模具来调整其位置，无需拆卸和组装，简化了调整的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装机 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸。
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