[发明专利]一种化学镀铜镀液在审
| 申请号： | 201510758302.X | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106676501A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 宋振兴;谢玉娟 | 申请（专利权）人： | 天津瑞赛可新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300211 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸钠 9g/L， 硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH 1~4，温度40~80℃。本发明提供的化学镀铜镀液，镀层结合力佳、亮度更好、毒性小、对环境污染小、工艺操作简单、生产成本低等优点，是一种替代氰化镀铜的新工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀铜 | ||
【主权项】：
一种化学镀铜镀液，其特征在于：由以下浓度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸钠 9g/L， 硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯 1g/L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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