[发明专利]相变化存储装置的制造方法有效
申请号: | 201510756479.6 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN105206745A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 苏水金 | 申请(专利权)人: | 宁波时代全芯科技有限公司;英属维京群岛商时代全芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 315000 浙江省宁波市中国宁波市鄞*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种相变化存储装置的制造方法是在沉积底电极材料时,一并定义出较小内径的通孔,并以牺牲材料保护较小内径的通孔,因此,本发明的制造方法无需额外的屏蔽即可精确定义较小尺寸的加热器。此外,上述制造方法是以现有的成熟半导体工艺加以实现,因此工艺中的各项参数较容易精准控制。 | ||
搜索关键词: | 相变 存储 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种相变化存储装置的制造方法,其特征在于,包含:提供一基板,其包含至少一导电接点;形成图案化的一介电层于该基板上,其中该介电层包含至少一第一通孔,以曝露出该导电接点;形成一底电极材料于该第一通孔的侧壁以及底部,使该第一通孔的内径缩小,其中该底电极材料与该导电接点电性连接;填入一牺牲材料于该第一通孔;部分移除该底电极材料,使该底电极材料的顶表面低于该介电层的顶表面;填入一介电材料于该牺牲材料以及该介电层间;移除该牺牲材料以形成一第二通孔,并曝露出该底电极材料;以及填充一导电材料于该第二通孔,并与该底电极材料电性连接。
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