[发明专利]金属氧化物半导体场效应管及其制造方法在审
申请号: | 201510749803.1 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN105428316A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 张瞾;康剑;任炜强;李杰 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种金属氧化物半导体场效应管,包括由多个相同的单原胞组成的单胞阵列,单原胞包括第一导电类型的衬底、衬底上的第二导电类型阱区、阱区内的第一导电类型掺杂区以及衬底上的分裂栅极,分裂栅极包括衬底上的栅氧化层,栅氧化层上相互分离的第一多和第二多晶硅栅,填充于第一和第二多晶硅栅之间并将其覆盖、将其间隙填充的填充氧化层,以及覆盖第一、第二多晶硅栅及填充氧化层的隔离介质氧化层。本发明还涉及一种金属氧化物半导体场效应管的制造方法。本发明可以降低栅极电荷Qg,以及降低源漏寄生电容Cds的动态值。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 场效应 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属氧化物半导体场效应管,包括由多个相同的单原胞组成的单胞阵列,所述单原胞包括第一导电类型的衬底、所述衬底上的第二导电类型阱区、所述阱区内的第一导电类型掺杂区以及所述衬底上的分裂栅极,所述分裂栅极从一第一导电类型掺杂区延伸至相邻的另一第一导电类型掺杂区上,其特征在于,所述分裂栅极包括衬底上的栅氧化层,所述栅氧化层上相互分离的第一多晶硅栅和第二多晶硅栅,填充于第一多晶硅栅和第二多晶硅栅之间并部分覆盖第一和第二多晶硅栅、将第一和第二多晶硅栅间的间隙填充的填充氧化层,以及覆盖所述第一多晶硅栅、第二多晶硅栅及填充氧化层的隔离介质氧化层;所述填充氧化层、第一和第二多晶硅栅是所述阱区的注入阻挡层和所述掺杂区的注入阻挡层;所述第一和第二导电类型为相反的导电类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造