[发明专利]用于重建骨细胞微环境的微流控芯片及其使用方法在审
| 申请号： | 201510745557.2 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105331535A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈健;范蓓媛;卫超;卫元晨;陈德勇;王军波 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/00;C12N5/071;C12N11/14;C12N11/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于重建骨细胞微环境的微流控芯片及其使用方法。该微流控芯片通过构建以金为基底的二维网格图案，通过浸泡硫醇对图案表面进行疏水修饰，使细胞沿着图案实现有序生长；同时利用海藻酸钙聚合物盖住骨细胞细胞体，露出细胞突触，这样流体应力在突触部位就有了放大的作用，解决了传统的骨细胞流体应力刺激实验中细胞体和细胞突触表面会形成相同流体应力的难题，能更加真实地反映生理状态骨细胞的生物学特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 重建 细胞 环境 微流控 芯片 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种用于重建骨细胞微环境的微流控芯片，其特征在于，包括：至少一条骨细胞培养沟道，用于进行骨细胞的培养，其至少包含一主沟道，在该主沟道的底壁上形成有二维网格图案；其中，在所述二维网格图案中，网格节点位置以及相邻网格节点横向和纵向连接的位置修饰有胶原，在网眼位置沉积有金薄膜，并在该金薄膜上修饰有硫醇；其中，具有骨细胞的培养基被注入主沟道中，骨细胞贴附于胶原修饰的网格节点位置，并沿相邻网格节点横向和纵向连接的方向伸出细胞突触，而硫醇修饰金薄膜的网眼位置骨细胞不能贴附。
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