[发明专利]半导体发光元件结构物及其制造方法在审
| 申请号： | 201510744984.9 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN106206919A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 金昌台;郑贤敏;南起堜;金石中 | 申请（专利权）人： | 思特亮株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体发光元件结构物及其制造方法，半导体发光元件结构物的特征在于，其包括：半导体发光元件，其包括有源层；第一密封剂，其包围半导体发光元件的上部及侧表面；第二密封剂，其位于第一密封剂的上部；及反射层，其位于第二密封剂的下部，并包围第一密封剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光元件结构物，其特征在于，其包括：半导体发光元件，其包括有源层；第一密封剂，其包围半导体发光元件的上部及侧表面；第二密封剂，其位于第一密封剂的上部；及反射层，其位于第二密封剂的下部，并包围第一密封剂。
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