[发明专利]电子组件与制造方法在审
| 申请号： | 201510744847.5 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN106298711A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 曾国玮;陈柏琦 | 申请（专利权）人： | 矽创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子组件与制造方法。电子组件用于一电子产品，所述电子组件包含有一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合在所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构，用来提高所述凸块与所述衬底间的抗剪应力能力，以稳固所述凸块与所述衬底的耦接关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件，用于一电子产品，其特征在于，所述电子组件包含有：一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构，用来提高所述凸块与所述衬底间的抗剪应力能力，以稳固所述凸块与所述衬底的耦接关系。
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