[发明专利]于基材绝缘表面形成导电线路的方法有效
| 申请号： | 201510739833.4 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105744749B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 易声宏;廖本逸 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 绝缘 表面 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积，且该部分区域系包围一线路图案区；以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层，而该导电线路包括位于该线路图案区的该第一金属层；及沿一预设路径去除部分的该第一金属层，以形成贯穿该第一金属层的一间隙，并由该间隙区隔出彼此相间隔的该线路图案区及一非线路图案区。
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