[发明专利]正装LED芯片新式样焊垫在审
| 申请号： | 201510739499.2 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106653988A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 涂波 | 申请（专利权）人： | 涂波 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 四川省南充市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 正装LED芯片新式样焊垫照明技术领域。其目的解决；导线与焊垫接触面积大于原先正装芯片，可以使接触电阻变小。导线与焊垫接触面积远小于倒装芯片，可以增加出光面积。其特征是在不增加芯片工艺及成本下，提高后段封装工艺的良率，增加出光面积。可以不损失透光率，现有焊垫形状一般为方正或园形。本发明长条形的焊垫取代传统的圆形及长方形焊垫，使焊垫长度在宽边长度的50%以上，而焊垫宽度在长边的10%以下一般为200um*40um本发明半导体芯片焊垫为长条形更为方便与一切镀膜方式工艺，使用银、铜、金、铝的溅镀，高反光率的铝靶溅镀。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 式样 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片焊垫改良方案，本发明可以适用免焊线工艺，现有焊垫形状一般为方正或园形。
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