[发明专利]一种电路板散热铜材在审
| 申请号： | 201510738631.8 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105338789A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 祁仁发 | 申请（专利权）人： | 常州涛威金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 钱锁方 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板散热铜材，包括铜质的基板，基板的下表面固定设置有连接插块，在基板上开设有若干个贯穿基板上表面和下表面的通孔，第一槽孔靠近基板下表面，第二槽孔靠近基板上表面，所述第二槽孔的截面为锥形，在第二槽孔的内壁设置有若干个间隔设置的散热凸楞；所述基板的上表面设置有正反转变频风机，该风机的风口覆盖住上述设有第二槽孔。在使用过程中将基板通过连接插块装配于电路板上，形成架设在电路板上方，这样电路板上产生的热量能够通过通孔进行扩散，且基板能够对电路板形成一定的遮挡，避免灰尘对电路板上元器件的污染，同时通过在基板上设置正反转变频风机，这样能够通过启动风机加速对电路板进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 散热 | ||
【主权项】：
一种电路板散热铜材，包括铜质的基板，其特征在于，基板的下表面固定设置有连接插块，在基板上开设有若干个贯穿基板上表面和下表面的通孔，所述通孔由第一槽孔、第二槽孔连通构成，第一槽孔靠近基板下表面，第二槽孔靠近基板上表面，所述第二槽孔的截面为锥形，在第二槽孔的内壁设置有若干个间隔设置的散热凸楞；所述基板的上表面设置有正反转变频风机，该风机的风口覆盖住上述设有第二槽孔。
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