[发明专利]一种LED外延层生长方法在审

专利信息
申请号: 201510737719.8 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN105304774A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 徐平;苗振林;卢国军 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/12;H01L33/32;H01L21/205
代理公司: 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 代理人: 何自刚
地址: 423038 湖南省郴*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请公开LED外延层生长方法,生长低温缓冲层GaN为:在衬底上生长低温缓冲层GaN-1,温度500℃-600℃,压力400mbar-500mbar,通入NH3、TMGa、H2;在缓冲层GaN-1上生长缓冲层GaN-2,温度为510℃-650℃,压力为320mbar-500mbar,通入NH3、TMGa、H2;在缓冲层GaN-2上生长缓冲层GaN-3,温度520℃-700℃,压力256mbar-500mbar,通入NH3、TMGa、H2,低温缓冲层GaN-1、GaN-2、GaN-3依次按以上顺序生长3-5个周期。
搜索关键词: 一种 led 外延 生长 方法
【主权项】:
一种LED外延层生长方法,依次包括:处理衬底、生长低温缓冲层GaN、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、交替生长掺杂In的InxGa(1‑x)N/GaN发光层、生长P型AlGaN层、生长掺杂Mg的P型GaN层,降温冷却,其特征在于,所述生长低温缓冲层GaN为分步周期性在衬底上生长缓冲层,进一步为:在衬底上生长厚度为10nm‑20nm的低温缓冲层GaN‑1,生长温度为500℃‑600℃,反应腔的压力为400mbar‑500mbar,通入流量为10000sccm‑20000sccm的NH3、50sccm‑100sccm的TMGa、100L/min‑130L/min的H2;在低温缓冲层GaN‑1上生长厚度为10nm‑20nm的缓冲层GaN‑2,生长温度为510℃‑650℃,反应腔的压力为320mbar‑500mbar,通入流量为10000sccm‑20000sccm的NH3、55sccm‑110sccm的TMGa、100L/min‑156L/min的H2;在低温缓冲层GaN‑2上生长厚度为10nm‑20nm的缓冲层GaN‑3,生长温度为520℃‑700℃,反应腔的压力为256mbar‑500mbar,通入流量为10000sccm‑20000sccm的NH3、60.5sccm‑121sccm的TMGa、100L/min‑187.2L/min的H2,低温缓冲层GaN‑1、GaN‑2、GaN‑3依次按以上顺序生长3‑5个周期。
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