[发明专利]微流体器件以及制造微流体器件的方法有效
| 申请号： | 201510736203.1 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105562237B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | D·法拉利;L·M·卡斯托尔迪;P·菲拉里;M·卡米纳蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B9/03 | 分类号： | B05B9/03;B05C5/00;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 在此公开的实施例涉及一种微流体器件以及制造微流体器件的方法。微流体器件具有主要为诸如硅之类的半导体的结构的微流体递送器件。特别地，用于递送流体的结构可以由多晶型硅(也称多晶硅)或者由外延硅形成。主要使用硅基材料以形成与所分配流体接触的结构的微流体器件得到与流体和应用的广泛集合兼容的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 递送 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流体器件，包括：喷嘴板，包括电介质层、衬底层和喷嘴；腔室本体，所述腔室本体包括半导体衬底、在所述半导体衬底之上的电介质层、以及在所述电介质层之上的半导体层，所述半导体层是外延多晶硅的层，并且所述半导体衬底是硅衬底；腔室，至少部分地形成在所述半导体层中并且由所述喷嘴板所覆盖，所述腔室与所述喷嘴流体连通；以及流体入口，包括穿过所述腔室本体并且与所述腔室流体连通的孔口。
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