[发明专利]电子贴膜用压敏胶粘剂有效
| 申请号： | 201510734912.6 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN105255372A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 金闯;张庆杰 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种电子贴膜用压敏胶粘剂，所述压敏胶粘剂位于薄膜基材层下表面和离型膜之间，所述电子贴膜用压敏胶粘剂由以下重量份组分组成：甲基丙烯酸甲酯78份、丙烯酸乙酯30份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶剂42份、纳米级SiO2粉体2.3份、纳米级Al2O3粉体1.6份、微米级SiO2粉体0.4份、微米级Al2O3粉体0.45份、异氰酸酯0.6份、松香树脂6份、帖烯树脂3.2份、偶氮化合物1.2份、N-亚硝基化合物5.2份、偶联剂0.8份。本发明在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，也避免了SiO2粉体、Al2O3粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 贴膜用压敏 胶粘剂 | ||
【主权项】：
一种电子贴膜用压敏胶粘剂，其特征在于：所述压敏胶粘剂位于薄膜基材层下表面和离型膜之间，所述电子贴膜用压敏胶粘剂由以下重量份组分组成：甲基丙烯酸甲酯78份、丙烯酸乙酯30份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶剂42份、纳米级SiO2粉体2.3份、纳米级Al2O3粉体1.6份、微米级SiO2粉体0.4份、微米级Al2O3粉体0.45份、异氰酸酯0.6份、松香树脂6份、帖烯树脂3.2份、偶氮化合物1.2份、N‑亚硝基化合物5.2份、偶联剂0.8份；所述偶联剂化学式为：CH2=CH‑Si（OC2H5）3。
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