[发明专利]一种倒装白光LED器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201510733494.9 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105280781B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴金明;肖国伟;姜志荣;万垂铭;曾照明 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装白光LED器件及其制作方法，该白光LED器件包含波长转换层和发光单元，发光单元为倒装芯片结构；发光单元的第二半导体层向外延伸以形成突出部，使得发光单元呈倒T结构；波长转换层完全覆盖发光单元的外延层衬底、第一半导体层及有源层，直达突出部的上表面，且不覆盖第发光单元的二半导体层和常规电极金属层；常规电极金属层和第一半导体层之间设置一通孔，该通孔仅贯穿于常规电极金属层、第二半导体层以及有源层，用于第一电极与第一半导体层的电性连接、以及第二电极与第二半导体层的电性连接。本发明提供的倒装白光LED器件，可靠性高、出光效果佳；而且该白光LED器件的制作方法步骤简单，降低了生产成本，有效地提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 白光 led 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装白光LED器件，该白光LED器件包含波长转换层(201)和发光单元(208)，所述发光单元(208)包括外延层衬底(202)、依次层叠生长在所述外延层衬底(202)上的第一半导体层(203)、有源层(204)、第二半导体层(205)和常规电极金属层(206)，其特征在于：所述第二半导体层(205)向外延伸以形成突出部(2051)，使得所述发光单元(208)呈倒T结构；所述波长转换层(201)完全覆盖所述外延层衬底(202)、所述第一半导体层(203)、所述有源层(204)，直至所述突出部(2051)的上表面(20511)，且所述波长转换层(201)不覆盖所述第二半导体层(205)和所述常规电极金属层(206)；所述常规电极金属层(206)包括第一电极(2061)和第二电极(2062)；所述常规电极金属层(206)和所述第一半导体层(203)之间设置一通孔(207)，所述通孔(207)仅贯穿于所述常规电极金属层(206)、所述第二半导体层(205)以及所述有源层(204)，所述通孔(207)用于所述第一电极(2061)与所述第一半导体层(203)的电性连接、以及所述第二电极(2062)与所述第二半导体层(205)的电性连接；其中，所述常规电极金属层(206)的材质包含铂、金、铜、锡、银、铝，或者它们的合金或组合物。
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