[发明专利]一种全角度发光的柔性LED灯丝及其制造方法

摘要

本发明公开了一种全角度发光的柔性LED灯丝及其制造方法。该柔性LED灯丝包括柔性基板、LED发光模组和荧光封装层；柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成，且在基板上设置有等间距的多个通孔；在第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源相连接；第二铜箔层用于LED发光模组的散热；LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组由多个LED芯片串联而成；在每个通孔中设置LED芯片并使LED芯片与线路层电气连接。本发明不仅能实现360°全角度发光，而且可以将柔性LED灯丝整形成不同形状，组合成具有高出光效率的LED球泡灯。

主权项

一种全角度发光的柔性LED灯丝，包括柔性基板、LED发光模组和荧光封装层；其特征在于：所述柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成，且在基板上设置有等间距的多个通孔；在所述第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极，所述正电极和负电极与驱动电源相连接；所述第二铜箔层用于所述LED发光模组的散热；所述LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组，所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成；在每个所述通孔中设置所述LED芯片并使所述LED芯片与所述线路层电气连接；所述荧光封装层以点胶方式将荧光粉胶封装在所述LED芯片的外围；所述柔性基板的长度为40.0mm～90.0mm，宽度为大于0.8mm，厚度为小于0.09mm；所述第一铜箔层的厚度为0.015mm～0.025mm，所述聚酰亚胺基层的厚度为0.01mm～0.015mm，所述第二铜箔层的厚度为0.015mm～0.025mm。