[发明专利]一种低温无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201510724851.5 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105195915A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 罗登俊;桑俊峰 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;C22C12/00 |
| 代理公司： | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人： | 唐瑞雯;詹国永 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温无铅焊料合金。包含有30％≤Bi≤60％、0.001％＜Si≤0.02％并含有微合金元素(变质剂)、稀土元素、抗氧化元素、余量为Sn和不可避免的杂质。本发明有效改善传统Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大，以及传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中，Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu3Sn界面处偏聚形成脆性铋层，导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题，能大幅提升传统Sn-Bi系合金的抗机械冲击和跌落性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种低温无铅焊料合金，包含(按重量百分比)：Bi：30～60％；Si：0.001～0.2％；含有微合金元素(变质剂)Ag：0～1.0％；Cu：0～1.0％；Ni：0～1.0％；Co：0～0.5％；Mn：0～0.5％；Ti：0～0.5％；Sb：0～1.0％；In：0～2.0％；并含有以下抗氧元素的一种或多种：P：0～0.5％；Ge：0～0.5％；Ga：0～0.5％；还含有以下稀土元素的一种或多种：Se：0～0.5％；Y：0～0.5％；La：0～0.5％；Ce：0～0.5％；Pr：0～0.5％；Nd：0～0.5％；Pm：0～0.5％；Sm：0～0.5％；Eu：0～0.5％；余量为Sn和不可避免的杂质。
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