[发明专利]辊部件以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201510724374.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105575851B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 石桥知淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供辊部件、笔部件以及基板处理装置。在表面上形成有突块的辊清洗部件中，提高各突块的清洗力。用于擦洗基板S的被清洗面的辊清洗部件(50)在表面具有多个突块(54)。各突块(54)具有与辊清洗部件(50)的旋转方向c不平行地延伸的缝(542)，由于该缝(542)而在辊清洗部件(50)的周向c上具有多个上游边缘(541e1、541e2)，该上游边缘(541e1、541e2)是在因辊清洗部件(50)进行旋转而使突块(54)的清洗面(541)与基板S的被清洗面接触时最先与被清洗面接触的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 以及 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种辊部件，用于通过擦拭基板的表面而处理基板的表面，其特征在于，该辊部件在表面具有突块，所述突块在所述辊部件的旋转方向上具有多个上游边缘，该上游边缘为通过所述辊部件进行旋转而使所述突块的顶端面与所述基板的表面接触时位于上游侧的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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