[发明专利]晶圆环快速换料装置及其方法在审
| 申请号： | 201510719940.0 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105280532A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;陈世伟;王建宏;刘黄颂凯 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;徐丹 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆环快速换料装置，其包含有：一夹持单元，其具有一上夹模块与一下夹模块，该上夹模块与该下夹模块系形成为一双层模块；一承载单元，其相邻于该夹持单元；以及至少一供应单元，其相邻于该夹持单元，并且位于相邻该夹持单元且非与该承载单元相同的任一侧。该上夹模块系夹持一位于供应单元之晶圆环，并将该晶圆环移动至该承载单元；该下夹模块系夹持一位于该承载单元之晶圆环，并将该晶圆环移动至该供应单元。前述之取出与送入晶圆环的动作系同步进行，故能无缝且缩短更换晶圆环的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 圆环 快速 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆环快速换料装置，其特征在于：其包含有：一夹持单元，其具有一上夹模块与一下夹模块，该上夹模块与该下夹模块形成为一双层模块；一承载单元，其相邻于该夹持单元；以及至少一供应单元，其相邻于该夹持单元，并且位于相邻该夹持单元且非与该承载单元相同的任一侧；其中，所述上夹模块系夹持一位于供应单元的晶圆环，并将该晶圆环移动至该承载单元；该下夹模块系夹持一位于该承载单元的晶圆环，并将该晶圆环移动至该供应单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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