[发明专利]电子设备的金属壳体和电子设备在审
| 申请号: | 201510719736.9 | 申请日: | 2015-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN106659032A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 郑严;李士博;史江通 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本公开是关于一种电子设备的金属壳体和电子设备,该金属壳体可以替代电子设备中的电磁屏蔽罩,以降低电子设备厚度。其中,电子设备中设置有相邻于所述金属壳体的印刷电路板,且所述印刷电路板上靠近所述金属壳体的一面设置有若干待屏蔽器件;该金属壳体包括板状本体;所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面形成的一一对应于所述待屏蔽器件的若干凸起部,且每一凸起部的端面向内形成凹槽;其中,每一凹槽的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件,使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时,每一凹槽均电连接至所述印刷电路板,并可容纳对应的待屏蔽器件,且与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。 | ||
| 搜索关键词: | 电子设备 金属 壳体 | ||
【主权项】:
一种电子设备的金属壳体,所述电子设备中设置有相邻于所述金属壳体的印刷电路板,且所述印刷电路板上靠近所述金属壳体的一面设置有若干待屏蔽器件,其特征在于,该金属壳体包括:板状本体;所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面形成的一一对应于所述待屏蔽器件的若干凸起部,且每一凸起部的端面向内形成凹槽;其中,每一凹槽的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件,使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时,每一凹槽均电连接至所述印刷电路板,并可容纳对应的待屏蔽器件,且与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小米科技有限责任公司,未经小米科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510719736.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。





