[发明专利]一种高密度互连板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高密度互连板的制作方法，其包括如下步骤：S1、内层芯板开料、第一次内层芯板线路图形制作、内层芯板压合；S2、内层芯板棕化，激光钻表层盲孔,退棕化层；S3、制作内层盲孔，内层盲孔开设于表层至待导通层，金属化处理表层盲孔和内层盲孔；S4、整板填孔电镀，将所述盲孔填平，并将内层盲孔内壁镀铜；然后进行内层镀孔，使表层盲孔与内层盲孔内铜厚满足产品要求；S5、内层盲孔树脂塞孔、内层砂带磨板，然后第二次内层线路制作；S6、压合、外层处理。本方法省去了外层制作通孔的钻激光定位孔、盲孔开窗和减铜等流程，同时表层盲孔和内层盲孔可以实现一次全板电镀制作，简化了制作流程且提升了盲孔的制作品质。

主权项

一种高密度互连板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、内层芯板开料、第一次内层芯板线路图形制作，然后进行内层芯板压合，将待导通层数的芯板压合；S2、内层芯板棕化，激光钻表层盲孔，然后退掉棕化后形成的棕化层；S3、机械钻内层盲孔，所述内层盲孔开设于表层至待导通层，对所述盲孔和内层盲孔进行金属化处理；S4、整板填孔电镀，将所述表层盲孔填平，并将所述内层盲孔内壁镀铜；然后进行内层镀孔，使内层盲孔内铜厚满足产品要求；S5、内层盲孔树脂塞孔，内层砂带磨板，将板面及孔口突出的树脂打磨干净，并控制铜层厚度；然后第二次内层线路制作，制作出所述内层盲孔底部芯板层的线路，最外层铜用干膜遮盖；S6、压合，将所有芯板和外层铜箔压合，然后进行外层处理。