[发明专利]一种超薄形SOD123FL封装二极管用料片在审
| 申请号： | 201510713053.2 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105336721A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 杨海林;葛正林;张飞 | 申请（专利权）人： | 杨海林 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄形SOD123FL封装二极管用料片，其包括上框架和下框架，所述上框架和下框架组成矩阵型两片式料片结构，所述上框架包括两个平行设置的上框架纵向筋料和若干个上框架横向筋料，若干个上框架横向筋料相互平行设置在两个上框架纵向筋料之间，每个所述上框架横向筋料上均对称设置有若干个上载片，所述上载片包括GPP芯片P极接触面和二极管P极引线；所述下框架包括两个平行设置的下框架纵向筋料和个数与上框架横向筋料相同的下框架横向筋料，所述下框架横向筋料相互平行设置在两个下框架纵向筋料之间，所述下框架横向筋料上设置有与每个上载片相对应的下载片，所述下载片包括GPP芯片N极接触面和二极管N极引线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 sod123fl 封装 二极管 用料 | ||
【主权项】：
一种超薄形SOD123FL封装二极管用料片，其包括上框架和下框架，其特征在于：所述上框架和下框架组成矩阵型两片式料片结构，所述上框架包括两个平行设置的上框架纵向筋料和若干个上框架横向筋料，若干个上框架横向筋料相互平行设置在两个上框架纵向筋料之间，每个所述上框架横向筋料上均对称设置有若干个上载片，所述上载片包括GPP芯片P极接触面和二极管P极引线；所述下框架包括两个平行设置的下框架纵向筋料和个数与上框架横向筋料相同的下框架横向筋料，所述下框架横向筋料相互平行设置在两个下框架纵向筋料之间，所述下框架横向筋料上设置有与每个上载片相对应的下载片，所述下载片包括GPP芯片N极接触面和二极管N极引线。
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