[发明专利]一种有机硅复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种有机硅复合材料及其制备方法，该复合材料由含烯烃基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、环氧基聚硅氧烷、导热填料、硅氢化反应催化剂、反应抑制剂等原料通过混合、固化得到：制备的有机硅复合材料具有低挥发分含量、耐高低温、高导热、质量轻、强度高、粘接性好、电气绝缘性等特点，能满足功能组件大功率化、微型化、轻质化、高可靠性发展需求，作为航空、航天和兵器等军事领域和大功率LED照明系统及电子电路集成系统等民生领域急需的高性能导热绝缘材料。

主权项

1.一种有机硅复合材料，其特征在于：由以下质量份组分原料通过混合、固化得到：含烯烃基聚硅氧烷100份；含氢聚硅氧烷0.5～10份；环氧基聚硅氧烷0.1～5份；导热填料300～900份；硅氢化反应催化剂0.1～3份；反应抑制剂0.005～0.05份；助剂0.01～0.1份；所述的含烯烃基聚硅氧烷至少含有三个烯烃基；所述的含氢聚硅氧烷至少含有两个硅氢键；所述的环氧基聚硅氧烷至少含有两个环氧基团及至少两个硅氢键；所述的含烯烃基聚硅氧烷具有如下通式：R2(R1R2R3SiO)2SiO(R2R3SiO)aSiR2R3R1，其中，R1选自C2～C7的含烯基团，R2和R3各自独立地选自C1～C7烷烃基、C1～C7卤代烷烃基、苯基、取代苯基、苯甲基或2‑苯乙基，a为50～1500；所述的环氧基聚硅氧烷具有如下通式：R5(R6R7SiO)bSi(SiR83)2R5，其中，R5为R6和R7各自独立地选自C1～C7烷烃基、C1～C7卤代烷烃基、苯基、取代苯基、苯甲基或2‑苯乙基，R8为氢，b为1～10；所述的导热填料为通过硅烷偶联剂预处理过的球形氧化铝和/或氧化锌，和通过硅烷偶联剂预处理过的含铍碳化硅纤维和/或四针氧化锌晶须；所述的硅氢化反应催化剂为氯铂酸‑四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物和氯铂酸‑四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物中的至少一种；所述的反应抑制剂为3‑甲基‑3‑戊烯‑1‑炔、3,5‑二甲基‑3‑己烯‑1‑炔、2‑甲基‑3‑丁炔‑2‑醇、2‑苯基‑3‑丁炔‑2‑醇、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷和乙炔环己醇中的至少一种。