[发明专利]一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510706737.X | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105367100A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/78 | 分类号： | C04B35/78;C04B35/581 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料具备高的导热和环保性，以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，使得粉体形成稳定的互穿网络结构，得到的复合醇基流延浆料气泡少，流动性好，形成的坯体脱胶和烧结稳定性更佳，基片不易产生裂纹，加入的纳米氧化锌能有效的提高陶瓷片的致密度和光洁度，纳米氮化钛的加入有效的提高了基片表面对金属元件的防腐蚀性，提高电子元件的安全性，再结合烧结助剂及其它原料，制备得到的基板片强韧致密，成品率高，导热性好，安全耐用，可广泛的用做多种电路板基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 致密 纳米 氮化 增强 碳化硅 复合 电路板 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、季铵盐类离子液体10‑15、纳米氧化锌4‑6、纳米氮化钛4‑5、无水乙醇适量、偏硼酸钙1‑1.5、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇2‑3、烧结助剂6‑8。
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