[发明专利]一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，反应活性更高，对微尺度物料的浸润性更佳，各物料间相互均匀分散粘结，得到的复合醇基流延浆料流动性好，易于成型，坯体在后续脱胶和烧结过程中热稳定性更佳，加入的微晶陶瓷粉热导性好，膨胀系数低，增韧增强，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备的陶瓷基板致密度高，高强抗弯，成品率高，经济高效，可广泛的用做多种电路板基板。

主权项

一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、纳米磷酸锆3‑5、碳化硅15‑20、季铵盐类离子液体10‑15、微晶陶瓷粉8‑10、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇1‑1.5、烧结助剂6‑8。