[发明专利]一种单组份高性能导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510702761.6 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105255385A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 万超;王玲;曹诺;符永高;杜彬;胡嘉琦;刘阳;邓梅玲 | 申请（专利权）人： | 中国电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C08G59/50 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华;刘艳丽 |
| 地址： | 510302 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了单组份高性能导电银胶，由以下质量份的原料制成：环氧树脂15～25、固化剂1～2、二元酸0～0.8、导电填料76～80、溶剂3～8。该导电银胶具有较好的导电性能、剪切强度和较高的导热性能；本发明还公开了上述单组份高性能导电银胶的制备方法，该制备方法工艺简单、成本低，环保，制备的导电银胶在室温存储时间超过3个月，150℃固化1h，固化后体积电阻率达到1.5×10-4Ω.cm，粘接强度可达17.9MPa，导热系数可达13.8W/m.K。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单组份高 性能 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种单组份高性能导电银胶，其特征是由以下质量份的原料制成：![]()
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