[发明专利]一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端

摘要

本发明提供一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端，以至少解决现有技术中不能用一个专用GPIO同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的问题。方法包括：芯片系统中MPSS所在的第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。本发明涉及卡检测技术领域。

主权项

1.一种热插拔检测方法，所述方法应用于芯片系统中调制解调处理子系统MPSS所在的第一处理器核，其特征在于，所述方法包括：检测第一通用输入输出GPIO脚的中断是否产生，第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；所述配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，包括：若所述第二GPIO脚的电平状态为高电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为下拉；若所述第二GPIO脚的电平状态为低电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为上拉。