[发明专利]一种手机天线弹片、天线与主板连接结构及手机有效

专利信息
申请号: 201510688899.5 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN105390797B 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 严斌斌 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/20 分类号: H01Q1/20;H01Q1/24
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 邓猛烈;胡彬
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种手机天线弹片,涉及手机天线技术领域。该手机天线弹片包括固接部和弹性部,所述固接部和与主板电连接的弹片支架固定连接,所述弹性部连接于固接部的一侧边,并与设置有天线的五金外壳相导通。同时公开一种包括该手机天线弹片的天线与主板连接结构及具有该天线与主板连接结构的手机。本发明通过该手机天线弹片实现五金外壳天线与主板的可靠连接,不受空间和工艺限制,结构简单,装配方便,可维修性强,成本低。
搜索关键词: 一种 手机 天线 弹片 主板 连接 结构
【主权项】:
1.一种手机天线弹片,其特征在于:包括固接部(11)和弹性部(12),所述固接部(11)和与主板电连接的弹片支架(2)固定连接,所述弹性部(12)连接于固接部(11)的一侧边,并与设置有天线的五金外壳(3)相导通;还包括卡扣部(13),所述卡扣部(13)连接于固接部(11)的一侧边,所述卡扣部(13)与固接部(11)形成U字形,用于卡合弹片支架(2);所述固接部(11)通过螺钉(4)与弹片支架(2)连接;所述固接部(11)的中心开设有通孔(111),所述固接部(11)的外边缘开设有缺口(112),所述通孔(111)与所述缺口(112)相连通。
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