[发明专利]一种制备柔性碳纳米管场效应晶体管的方法在审
| 申请号: | 201510683113.0 | 申请日: | 2015-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN105304499A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
| 发明(设计)人: | 郭奥;胡少坚;周伟 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/16;H01L29/78;H01L29/06;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;尹英 |
| 地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明属于半导体制造领域,公开了一种制备柔性碳纳米管场效应晶体管的方法,首先提供一硅衬底,接着在硅衬底上制备碳纳米管;然后制备以碳纳米管为沟道材料的场效应晶体管;再接着在碳纳米管场效应晶体管四周形成沟槽,且沟槽的四周相邻的端点处保留预设尺寸的桥接;然后对硅衬底进行横向刻蚀,以使碳纳米管场效应晶体管的底部保持悬空;最后采用PDMS印章工艺将碳纳米管场效应晶体管转移至柔性衬底,形成柔性碳纳米管场效应晶体管。本发明兼容了目前主流的高性能碳纳米管晶体管的制备工艺,通过集成柔性封装工艺,实现了柔性碳纳米管场效应晶体管的大规模量产,其市场应用价值广阔。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 制备 柔性 纳米 场效应 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
一种制备柔性碳纳米管场效应晶体管的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01,提供一硅衬底,并在所述硅衬底上形成二氧化硅层;步骤S02,在具有二氧化硅层的硅衬底上制备碳纳米管;步骤S03,制备以所述碳纳米管为沟道材料的场效应晶体管;步骤S04,采用光刻和刻蚀工艺在碳纳米管场效应晶体管四周形成沟槽,且所述沟槽的四周相邻的端点处保留预设尺寸的桥接;步骤S05,对所述硅衬底进行横向刻蚀,以使碳纳米管场效应晶体管的底部保持悬空;步骤S06,采用PDMS印章工艺将碳纳米管场效应晶体管转移至柔性衬底,形成柔性碳纳米管场效应晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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