[发明专利]一种基于PC检测的晶圆图像的拼图方法在审
| 申请号： | 201510682123.2 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106611718A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 卢冬青 | 申请（专利权）人： | 上海功源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于PC的晶圆图像的拼图方法，其特征是该发明包括以单颗CHIP为拼图基础定位和算法，自动取图中间为完整CHIPs，利用九宫格方法切分图像，对于外圈零碎图像的定位及编号规则，等距离取图后相邻图片，依据等像素原则加前后上下完整CHIP像素的平均差值为基本长度的原则，确定拼图尺寸效验，本发明例举了两幅，四幅图片的拼图方法的表述与方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pc 检测 图像 拼图 方法 | ||
【主权项】：
一种基于PC检测的晶圆图像的拼图方法, 其特征是该发明包括: 以单颗CHIP为拼图基础定位和算法, 自动取图中间为完整CHIPs, 利用九宫格方法切分图像, 对于外圈零碎图像的定位及编号规则。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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