[发明专利]覆晶封装结构与芯片

摘要

本发明提供一种覆晶封装结构与芯片，其中覆晶封装结构包括一导线架以及一芯片。导线架具有多个引脚以及多个定位凹陷。定位凹陷位于引脚上。芯片具有多个柱体。柱体配置于芯片与导线架之间。至少部分柱体对应于定位凹陷分布。一种覆晶封装结构，包括线路板、芯片以及多个第一焊料。线路板具有多个定位凹陷。芯片具有多个焊垫、多导电柱以及多个支撑柱。导电柱配置于焊垫上，且支撑柱对应于定位凹陷分布。各支撑柱的高度大于各导电柱的高度。第一焊料配置于各导电柱与线路板之间。本发明另提出一种具有多个导电柱以及多个支撑柱的芯片，进而增进本发明的覆晶封装结构的可靠度。

主权项

一种覆晶封装结构，其特征在于，包括：一导线架，具有多个引脚以及多个位于该些引脚上的定位凹陷；以及一芯片，具有多个柱体，该些柱体配置于所述芯片与所述导线架之间，至少一部分的该些柱体对应于该些定位凹陷分布，且另一部分的该些柱体高度低于该些对应于该些定位凹陷的柱体高度。