[发明专利]PCB干膜线路数字化割膜机

摘要

本发明提供一种PCB干膜线路数字化割膜机，包括固定平台、标记定位装置、X向移动机构、Y向移动机构、激光割膜装置以及纵向调节机构，固定平台沿X向移动机构往复运动，激光割膜装置安装在Y向移动机构上，纵向调节机构设置在激光割膜装置的底板上，激光割膜装置的下方设有悬垂支架，悬垂支架上固定安装有压板机构和标记定位装置，压板机构上设有割膜定位孔，激光割膜装置的激光头穿过所述割膜定位孔对被加工件进行加工。本发明实现在三个维度全方位的刻膜位置调整，极大提高了割膜的精确度，能更广泛地适应各种PCB板的加工；杜绝了在生产加工过程中有害性污水的产生，减少了有害性物质的排放。

主权项

PCB干膜线路数字化割膜机，包括机架，其特征在于：所述割膜机包括固定平台、标记定位装置、X向移动机构、Y向移动机构、激光割膜装置以及纵向调节机构，所述固定平台安装在X向移动机构上，并能沿所述X向移动机构往复运动，所述Y向移动机构通过横跨所述X向移动机构的支架架设在所述X向移动机构上方，且与所述X向移动机构的方向相互垂直，所述激光割膜装置安装在所述Y向移动机构上，并能沿所述Y向移动机构往复运动，所述纵向调节机构设置在所述激光割膜装置的底板上，所述激光割膜装置的下方设有悬垂支架，所述悬垂支架上固定安装有压板机构和标记定位装置，所述悬垂支架、压板机构及标记定位装置与所述激光割膜装置联动，所述压板机构上设有割膜定位孔，所述激光割膜装置的激光头位于所述割膜定位孔的上方，其所发射激光穿过所述割膜定位孔对被加工件进行加工。