[发明专利]强制对流下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置有效

专利信息
申请号: 201510658580.8 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN105161966B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 卢礼华;张鹏;赵润昌;李志军;于福利 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01S3/109 分类号: H01S3/109;G02F1/35;G02F2/02;H05K7/20
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 高志光
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 强制对流下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置,它涉及一种大口径晶体倍频转换装置,以解决现有的加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体具有较高温度面均匀性问题,它包括仰卧微驱动机构和偏摆微驱动机构;它还包括箱体、总进水管、总回水管、恒温水箱、控制阀、大口径晶体倍频机构和两个风扇;箱体包括第一箱体、第二箱体、侧壁端盖和透光端盖,第一箱体和第二箱体的结构相同,第一箱体和第二箱体均为两端敞口的箱体,大口径晶体倍频机构安装在第一箱体和第二箱体相交处的内腔中,箱体的竖向内壁上安装有相对设置的两个风扇,所述空腔矩形框体内开设有箱体温控流道。本发明用于实现高通量大口径激光的倍频转换。
搜索关键词: 强制 流下 实现 晶体 温度 调控 口径 倍频 转换 装置
【主权项】:
1.强制对流下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置,它包括仰卧微驱动机构(15)和偏摆微驱动机构(16);其特征在于:它还包括箱体(1)、总进水管(4)、总回水管(6)、恒温水箱(5)、控制阀(3)、大口径晶体倍频机构(11)和两个风扇(18);箱体(1)包括第一箱体(9)、第二箱体(10)、侧壁端盖(13)和透光端盖(14),第一箱体(9)和第二箱体(10)的结构相同,第一箱体(9)和第二箱体(10)均为两端敞口的箱体,第一箱体(9)和第二箱体(10)同轴固接,大口径晶体倍频机构(11)安装在第一箱体(9)和第二箱体(10)相交处的内腔中,箱体(1)的竖向内壁上安装有相对设置的两个风扇(18),风扇(18)的风头朝向箱体(1)的上端;第一箱体(9)为空腔矩形框体,侧壁端盖(13)安装在第一箱体(9)的敞口端,透光端盖(14)安装在第二箱体(10)的敞口端,所述空腔矩形框体内开设有箱体温控流道(9‑3);总进水管(4)上安装有控制阀(3),总进水管(4)和总回水管(6)的一端分别与恒温水箱(5)连接,总进水管(4)的另一端分别与第一箱体(9)和第二箱体(10)上的第一进水口(1‑1)连接,总回水管(6)的另一端分别与第一箱体(9)和第二箱体(10)上的出水口(1‑2)连接;第一进水口(1‑1)、箱体温控流道(9‑3)和出水口(1‑2)贯通;箱体温控流道(9‑3)包括主进水流道(9‑3‑1)、主出水流道(9‑3‑2)和多个分流道(9‑3‑3),主进水流道(9‑3‑1)和主出水流道(9‑3‑2)由上至下开设在矩形框体(9‑1)一个侧壁的框体壁内,多个分流道(9‑3‑3)沿矩形框体(9‑1)的径向方向开设,多个分流道(9‑3‑3)的一端与主进水流道(9‑3‑1)连通,多个分流道(9‑3‑3)的另一端与主出水流道(9‑3‑2)连通;大口径晶体倍频机构(11)包括第一框体(11‑3)、第二框体(11‑4)、第三框体(11‑5)、内框(11‑6)和晶体组件(11‑7),第一框体(11‑3)、第二框体(11‑4)和第三框体(11‑5)顺着光射方向依次连接,第二框体(11‑4)在水平方向设有与第一框体(11‑3)连接的偏摆转动连接副,偏摆微驱动机构(16)穿过第一框体(11‑3)并与第二框体(11‑4)的上部或下部连接,偏摆微驱动机构(16)通过偏摆转动连接副实现第二框体(11‑4)的竖向摆动,内框(11‑6)安装在第二框体(11‑4)内,内框(11‑6)和第二框体(11‑4)在竖直方向设有仰卧转动连接副,仰卧微驱动机构(15)穿过第一框体(11‑3)并与内框(11‑6)的下端连接,仰卧微驱动机构(15)通过仰卧转动连接副实现内框(11‑6)的水平摆动,晶体组件(11‑7)可滑动插装在第三框体(11‑5)内。
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