[发明专利]一种精细柔性线路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：开料、减薄、黑孔、压膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和闪蚀，显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm，确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。通过上述方式，本发明所述的精细柔性线路板的生产工艺，利用压膜、曝光和显影技术，可以精确控制导电线路的线宽和间距，避免短路问题，生产的效率高，尺寸控制精准，得到各种精细的柔性线路板。

主权项

1.一种精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材；B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm；C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水，使得通孔的内壁上吸附有碳粉，在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化；D、压膜：采用湿法贴膜工艺，将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面；E、曝光：压膜15min后采用LDI曝光机完成曝光过程，去除部分导电线路上的干膜，控制曝光能量为30MJ/cm2；F、显影：曝光15min后进行显影过程，利用显影机显示出来导电线路，所述导电线路的线宽为30μm；G、图形电镀：显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm；H、退膜：在退膜线上除去剩余的干膜；I、闪蚀：确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。