[发明专利]一种柔性多层印刷电路板在审
| 申请号： | 201510656944.9 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105163487A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 | 申请（专利权）人： | 重庆航凌电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402160 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种柔性多层印刷电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述柔性多层印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。本发明的柔性多层印刷电路板能够通过柔性板和散热板的复合，实现柔性多层印刷电路板的弯折，可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整；同时，依靠铜材质的散热板增强了散热能力，避免电路板出现温度过高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性多层印刷电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，其特征在于：所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述柔性多层印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆航凌电路板有限公司，未经重庆航凌电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510656944.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种装瓶工作仓
- 下一篇：膏体灌装中准确定量控制系统
