[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201510649774.1 | 申请日： | 2015-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN105226036B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;王卓伟;谢国梁 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/492;H01L21/50;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供影像传感芯片封装方法以及封装结构，该封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成切割槽以及与所述焊垫对应的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圆的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔，有效避免第二感光油墨与开孔的底部接触，提升了影像传感芯片的封装良率，提高了影像传感芯片封装结构的信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感 芯片 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种影像传感芯片的封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成切割槽以及与所述焊垫对应的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圆的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔，所述第二感光油墨的粘度大于12Kcps。
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