[发明专利]一种中温快速固化的水相导电银胶在审
| 申请号： | 201510646143.4 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105086908A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈善勇;关有为;刘碧桃;李璐;阮海波 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 40216*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种中温快速固化的水相导电银胶，其组成包括：片状银粉，50-60%；双酚A环氧树脂，10-20%；非离子乳化及表面活化剂，5-10%；固化剂，2-5%；固化促进剂，0.5-1%；水，5-10%；羟丙基甲基纤维素，1-3%；对苯二甲酸，0.5-1%；纳米二氧化硅，0.5-1%；水溶性消泡剂，0.1-0.5%；ICAM8401或8402，0.1-0.5%。该导电银胶使用水作为溶剂，无污染。在中常温下即可快速固化，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 固化 导电 | ||
【主权项】：
一种中温快速固化的水相导电银胶，其特征在于，其配方包括：片状银粉，50‑60%；双酚A 环氧树脂，10‑20%；非离子乳化及表面活化剂，5‑10%；固化剂，2‑5%；固化促进剂，0.5‑1%；水，5‑10%；羟丙基甲基纤维素，1‑3%；对苯二甲酸，0.5‑1%；纳米二氧化硅，0.5‑1%；水溶性消泡剂，0.1‑0.5%；ICAM8401或8402，0.1‑0.5%。
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