[发明专利]超级电容封装机在审
| 申请号： | 201510645780.X | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106564664A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 林福兴 | 申请（专利权）人： | 林福兴 |
| 主分类号： | B65B61/24 | 分类号： | B65B61/24;B65B51/10;H01G11/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 425200 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种超级电容封装机，所述超级电容包括圆柱形壳体、置于壳体内的芯子及置于壳体上与壳体组合的端盖，其特征在于在机架上安置有依工序衔接的上料装置、滚槽装置、整形装置、封口装置和下料装置以及为各工序取送料的送料装置。其优点是滚槽、整形和封口一次性完成，生产效率高，产品合格率高，降低了生产成本。进一步还能够自动地识别、整理、记录、储存/输出相关生产及品检数据,为生产的智能化管理和品质可追溯提供了高效率手段。 | ||
| 搜索关键词： | 超级 电容 装机 | ||
【主权项】：
一种超级电容封装机，所述超级电容包括圆柱形壳体、置于壳体内的芯子及置于壳体端部与壳体组合的端盖，其特征在于：在机架上安置有依工序衔接的上料装置、滚槽装置、整形装置、封口装置和下料装置，以及为各工序取送工件的送料装置。
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