[发明专利]使用嵌入在焊料膏中的实心焊料预成件控制孔隙有效
| 申请号： | 201510643932.2 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105904046B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | Z·魏;L·罗;C·J·纳什;D·M·海伦 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于控制由在电子组件的焊接接缝中气体所引起的孔隙的方法。在各个实施例中，预成件可以在部件放置之前嵌入至焊料膏中。焊料预成件可以配置具有几何形状以使其在待安装在焊料膏中部件之间产生隔离或间隙。方法包括，接收包括多个接触焊垫的印刷电路板；沉积焊料膏的团卷至多个接触焊垫的每一个上；沉积焊料预成件至焊料膏的每个团卷中；放置电子部件至印刷电路板上以使得电子部件的接触与印刷电路板的对应接触焊垫对准；以及回流焊接电子部件至印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 嵌入 焊料 中的 实心 预成件 控制 孔隙 | ||
【主权项】：
一种用于焊料回流的方法，包括：接收包括多个接触焊垫的印刷电路板；沉积焊料膏的团卷至所述多个接触焊垫的每一个上；沉积一个焊料预成件至焊料膏的每个团卷中；放置电子部件至所述印刷电路板上以使得所述电子部件的接触与所述印刷电路板的对应接触焊垫对准；以及回流焊接所述电子部件至所述印刷电路板。
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