[发明专利]一种低温热导率测量方法在审

专利信息
申请号: 201510642265.6 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105241918A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 熊林;黄河清;林熙 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 朱红涛
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明为一种低温热导率测量方法,可用于测量固体衬底或薄膜在常温或低温下的热导率。本发明基于固体材料热导率测量的3ω方法,并从以下方面对其进行了改进。通过改变衬底上薄膜的厚度多次测量,用差分方法得到薄膜的纵向热导率,有效避免了薄膜与衬底界面上的边界热阻导致的测量值偏差。通过在测量用锁相放大器前增加一个极低线性偏离的前置放大器,并将信号放大10倍,有效提高了测量精度。通过单片机控制数字电位器调节前置放大器放大倍数的方法,实现了全自动测量。通过采用磁性材料坡莫合金,将测量温区扩展至极低温。
搜索关键词: 一种 温热 测量方法
【主权项】:
一种基于3ω方法的低温热导率测量方法,可以对固体衬底或薄膜在常温或低温下的热导率进行测量,其特征是:通过改变衬底上薄膜的厚度多次测量,用差分方法得到薄膜的纵向热导率,有效避免了薄膜与衬底界面上的边界热阻导致的测量值偏差。
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