[发明专利]封装结构

摘要

一种封装结构包含封装体、主动元件、第一导线架及第二导线架。主动元件封装于封装体内。主动元件包含第一电极以及第二电极。第一电极设置于第一导线架上并电性连接第一导线架。第一导线架具有第一裸露面。第一裸露面与第一电极分别位于第一导线架的相反侧。第一裸露面裸露于封装体外。第二电极设置于第二导线架上并电性连接第二导线架。第二导线架具有第二裸露面。第二裸露面与第二电极分别位于第二导线架的相反侧。第二裸露面裸露于封装体外。第一电极至第二电极的最短距离小于第一裸露面至第二裸露面的最短距离。

主权项

一种封装结构，包含：一封装体；一主动元件，封装于该封装体内，该主动元件包含一第一电极以及一第二电极；一第一导线架，该第一电极设置于该第一导线架上，并电性连接该第一导线架，该第一导线架具有一第一裸露面，该第一裸露面与该第一电极分别位于该第一导线架的相反侧，该第一裸露面裸露于该封装体外；以及一第二导线架，该第二电极设置于该第二导线架上，并电性连接该第二导线架，该第二导线架具有一第二裸露面，该第二裸露面与该第二电极分别位于该第二导线架的相反侧，该第二裸露面裸露于该封装体外；其中该第一电极至该第二电极的最短距离小于该第一裸露面至该第二裸露面的最短距离。